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資料種別 記事・論文

半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討(1)BGAパッケージで金線諸元を固定した解析

佐伯 準一,吉田 勇,宝蔵寺 裕之

詳細情報

タイトル 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討(1)BGAパッケージで金線諸元を固定した解析
著者 佐伯 準一
著者 吉田 勇
著者 宝蔵寺 裕之
出版年 2000-01
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09154027
掲載誌情報(ISSNL形式) 09154027
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000069302-00
掲載誌名 成形加工 / プラスチック成形加工学会編集委員会 編
掲載巻 12
掲載号 1
掲載ページ 67~71
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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