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資料種別 記事・論文

半導体封止材用添加剤の機能性評価条件の確立[含 Q&A]

大野 康晴,森 義和,森 泰彦 他

詳細情報

タイトル 半導体封止材用添加剤の機能性評価条件の確立[含 Q&A]
著者 大野 康晴
著者 森 義和
著者 森 泰彦 他
出版年 2010-12
別タイトル Examination of functionality evaluation condition of additive for IC package
件名(キーワード) S/N ratio
件名(キーワード) quality engineering
件名(キーワード) Taguchi methods
件名(キーワード) semiconductor
件名(キーワード) encapsulant
件名(キーワード) IC package
件名(キーワード) reliability test
件名(キーワード) chloride ion
件名(キーワード) zero point proportion type
件名(キーワード) aluminum wiring
件名(キーワード) restrictor
件名(キーワード) error margin factor
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000400206-00
掲載誌名 品質工学
掲載巻 18
掲載号 6
掲載ページ 952~957
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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