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資料種別 記事・論文

二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージ

清水 隆志,中野 洋,平地 康剛 他

詳細情報

タイトル 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージ
著者 清水 隆志
著者 中野 洋
著者 平地 康剛 他
シリーズ名 マイクロ波論文(大学発)特集
出版地(国名コード) JP
別タイトル Millimeter wave surface mount package capable of measurement with or without printed circuit boards for secondary packaging
出版年(W3CDTF) 2010-12
件名(キーワード) 表面実装パッケージ
件名(キーワード) LTCC技術
件名(キーワード) 二次実装基板
件名(キーワード) ミリ波
NDLC ZN33
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000108168-00
掲載誌情報(ISSN形式) 13452827
掲載誌情報(ISSN-L形式) 13452827
掲載誌名 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス / 電子情報通信学会 編
掲載巻 93
掲載号 12
掲載通号 516
掲載ページ 630~637
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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