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資料種別 記事・論文

TDEAV原料を用いたVNx膜のALD成膜

武山 真弓,佐藤 勝,須藤 弘 他

詳細情報

タイトル TDEAV原料を用いたVNx膜のALD成膜
著者 武山 真弓
著者 佐藤 勝
著者 須藤 弘 他
シリーズ名 電子部品・材料
出版年 2010-07
別タイトル Atomic layer deposition (ALD) of vanadium nitride films using TDEAV
件名(キーワード) Cu多層配線
件名(キーワード) 極薄バリヤ
件名(キーワード) TDEAV
件名(キーワード) ALD成膜
件名(キーワード) Cu interconnect
件名(キーワード) extremely thin barrier
件名(キーワード) tetrakisdiethylamidovanadium
件名(キーワード) atomic layer deposition
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSNL形式) 09135685
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
掲載巻 110
掲載号 154
掲載ページ 35~38
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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