記事・論文
| タイトル | Giga-HIPによる拡散接合技術 |
|---|---|
| 著者 | 山本 泰弘 |
| 出版地（国名コード） | JP |
| 別タイトル | Explanation of diffusion bonding technologies and the Giga-HIP |
| 出版年(W3CDTF) | 2010-08 |
| NDLC | ZP41 |
| 対象利用者 | 一般 |
| 資料の種別 | 記事・論文 |
| 掲載誌情報（URI形式） | http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000023705-00 |
| 掲載誌情報（ISSN形式） | 03870197 |
| 掲載誌情報（ISSN-L形式） | 03870197 |
| 掲載誌名 | 溶接技術 : 社団法人日本溶接協会誌 |
| 掲載巻 | 58 |
| 掲載号 | 8 |
| 掲載ページ | 101～104,42 |
| 言語（ISO639-2形式） | jpn : 日本語 |
