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資料種別 記事・論文

高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構

野津 敬,古志 益雄,山本 浩司 他

詳細情報

タイトル 高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構
著者 野津 敬
著者 古志 益雄
著者 山本 浩司 他
出版年 2010-08
別タイトル The effects of the soldering process on whisker growth on solder alloys under the conditions of high temperature and high humidity
件名(キーワード) whisker growth
件名(キーワード) lead-free solder
件名(キーワード) soldering method
件名(キーワード) dip soldering
件名(キーワード) high temperature humidity test
件名(キーワード) solder corrosion
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 00214876
掲載誌情報(ISSNL形式) 00214876
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000018323-00
掲載誌名 日本金属学会誌 / 日本金属学会 [編]
掲載巻 74
掲載号 8
掲載ページ 485~492
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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