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資料種別 記事・論文

半導体ウェーハテスト工程の納期を改善する手法と評価

奥村 憲三,多田 哲生,小山 健

詳細情報

タイトル 半導体ウェーハテスト工程の納期を改善する手法と評価
著者 奥村 憲三
著者 多田 哲生
著者 小山 健
出版年 2010-07
別タイトル A methodology for improving delivery time in a semiconductor wafer test process and its evaluation
件名(キーワード) 納期
件名(キーワード) ウェーハテスト
件名(キーワード) テスタ
件名(キーワード) パラメータ設計
件名(キーワード) 寄与率
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 13452827
掲載誌情報(ISSNL形式) 13452827
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000108168-00
掲載誌名 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス / 電子情報通信学会 編
掲載巻 93
掲載号 7
掲載通号 511
掲載ページ 231~240
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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