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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 並列タイトル等
- Special articles: Design and simulation technologies supporting physical implementation of systems
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 13(4) (通号 87) 2010.7
- 掲載巻
- 13
- 掲載号
- 4
- 掲載通号
- 87
- 掲載ページ
- 252～279
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2010-07