LDS工法におけるMIDめっきプロセスのファインピッチテクノロジー : ウェアラブル端末や自動車部品への適応 (特集最新二次加工技術 : めっき・接合・溶着技術を中心に)

LDS工法におけるMIDめっきプロセスのファインピッチテクノロジー : ウェアラブル端末や自動車部品への適応

(特集最新二次加工技術 : めっき・接合・溶着技術を中心に)

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資料種別: 記事
タイトル: LDS工法におけるMIDめっきプロセスのファインピッチテクノロジー : ウェアラブル端末や自動車部品への適応
著者・編者: 渡邉歳哉
シリーズタイトル: 特集最新二次加工技術 : めっき・接合・溶着技術を中心に
著者標目: 渡邉歳哉
並列タイトル等: MID Plating Process Fine Pitch Technology Employing LDS Method : Application to Wearable Terminals and Automobile Parts
タイトル（掲載誌）: プラスチックスエージ = Plastics age
巻号年月日等（掲載誌）: 61(3)=739:2015.3
掲載巻: 61
掲載号: 3
掲載通号: 739
掲載ページ: 64-67
掲載年月日（W3CDTF）: 2015-03
ISSN（掲載誌）: 0551-0503
ISSN-L（掲載誌）: 0551-0503
出版事項（掲載誌）: 東京 : プラスチックスエージ
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZP17
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z17-149
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 026190382
http://id.ndl.go.jp/bib/026190382
整理区分コード: 632