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資料種別 記事・論文

半導体および半導体部材へのめっき工程におけるトラブルとその対策 : 電解金めっきの使い方の問題点と対策

梅田 泰

詳細情報

タイトル 半導体および半導体部材へのめっき工程におけるトラブルとその対策 : 電解金めっきの使い方の問題点と対策
著者 梅田 泰
シリーズ名 小特集 めっき現場のトラブルとその対策
出版地(国名コード) JP
別タイトル Trouble Shooting for Semiconductor Related Materials and Plating Processes : Trouble Shooting for Gold Plating Processes
出版年(W3CDTF) 2014-07
件名(キーワード) Gold Plating
件名(キーワード) Gold Alloy Plating
件名(キーワード) Small Amount Metal Additive
件名(キーワード) Bonding
件名(キーワード) Stain
NDLC ZP41
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000066619-00
掲載誌情報(ISSN形式) 09151869
掲載誌情報(ISSN-L形式) 09151869
掲載誌名 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
掲載巻 65
掲載号 7
掲載ページ 308-310
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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