書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 永田 大成關根 惟敏浅井 秀樹
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Efficient Transient Analysis of 3-D Stacked On-Chip Power Distribution Network with Power/Ground Through Silicon Vias by Using Block Latency Insertion Method
- タイトル（掲載誌）
- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 113(224):2013.9.26・27
- 掲載巻
- 113
- 掲載号
- 224