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資料種別 記事・論文

LSI実装のためのマイクロスプリングアレイの作製条件に関する基礎検討

兼城 千波,岸本 亨太

詳細情報

タイトル LSI実装のためのマイクロスプリングアレイの作製条件に関する基礎検討
著者 兼城 千波
著者 岸本 亨太
シリーズ名 有機エレクトロニクス
出版年 2013-06-21
別タイトル Basic Study on Fabrication Process Conditions of Micro-Spring Arrays for LSI interconnection
件名(キーワード) spring probe
件名(キーワード) 実装技術
件名(キーワード) MEMS
件名(キーワード) 弾性
件名(キーワード) 応力分布
件名(キーワード) interconnection
件名(キーワード) elastic property
件名(キーワード) stress distribution
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSNL形式) 09135685
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
掲載巻 113
掲載号 98
掲載ページ 61-64
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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