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資料種別 記事・論文

高密度実装応用を目的とした種々の基板材料への無電解Ni-Pめっきの前処理とその条件の最適化

中田 龍之介,渡辺 宣朗,押切 絢貴 他

詳細情報

タイトル 高密度実装応用を目的とした種々の基板材料への無電解Ni-Pめっきの前処理とその条件の最適化
著者 中田 龍之介
著者 渡辺 宣朗
著者 押切 絢貴 他
出版年 2013-05
別タイトル Optimization of Pretreatment Conditions for Electroless Ni-P Plating Simultaneously on Various Substrates for High Density Packaging
件名(キーワード) Adhesion Strength
件名(キーワード) Electroless Plating
件名(キーワード) High Density Packaging
件名(キーワード) Wafer Level Chip Size Package (W-CSP)
件名(キーワード) Stud Pull Test
件名(キーワード) XPS
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09151869
掲載誌情報(ISSNL形式) 09151869
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000066619-00
掲載誌名 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
掲載巻 64
掲載号 5
掲載ページ 302-306
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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