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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 仁村 将次庄子 習一水野 潤 他
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Hybrid Bonding Technology of Au Microbump and Adhesive for 3D Integration
- タイトル（掲載誌）
- ディスプレイ = Monthly display : FPD・照明・太陽電池の総合技術情報誌 / 月刊ディスプレイ編集委員会 編
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 19(3)=214:2013.3
- 掲載巻
- 19
- 掲載号
- 3