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資料種別 記事・論文

白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発

秋元 陽介,小島 章弘,島田 美代子 他

詳細情報

タイトル 白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発
著者 秋元 陽介
著者 小島 章弘
著者 島田 美代子 他
シリーズ名 シリコン材料・デバイス
出版年 2013-02-04
別タイトル Wafer-level chip scale package for white LED with high thermal dissipation
件名(キーワード) 白色LED
件名(キーワード) パッケージ
件名(キーワード) 放熱特性
件名(キーワード) white LED
件名(キーワード) package
件名(キーワード) thermal dissipation
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSNL形式) 09135685
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
掲載巻 112
掲載号 427
掲載ページ 21-24
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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