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資料種別 記事・論文

白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発

秋元 陽介,小島 章弘,島田 美代子 他

詳細情報

タイトル 白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発
著者 秋元 陽介
著者 小島 章弘
著者 島田 美代子 他
シリーズ名 シリコン材料・デバイス
出版地(国名コード) JP
別タイトル Wafer-level chip scale package for white LED with high thermal dissipation
出版年(W3CDTF) 2013-02-04
件名(キーワード) 白色LED
件名(キーワード) パッケージ
件名(キーワード) 放熱特性
件名(キーワード) white LED
件名(キーワード) package
件名(キーワード) thermal dissipation
NDLC ZN33
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSN-L形式) 09135685
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
掲載巻 112
掲載号 427
掲載ページ 21-24
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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