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資料種別 記事・論文

Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響

大藤 友也,西川 宏,竹本 正

詳細情報

タイトル Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響
著者 大藤 友也
著者 西川 宏
著者 竹本 正
出版年 2012-05
別タイトル Effect of Interfacial Reaction Layer Thickness on Fracture Morphology and Impact Resistance of Sn-Ag-Cu Solder Bump Joint
件名(キーワード) Impact Resistance
件名(キーワード) Fracture Morphology
件名(キーワード) Interfacial Reaction Layer Thickness
件名(キーワード) Intermetallic Compound (IMC)
件名(キーワード) Lead-free Solder
件名(キーワード) Sn-Ag-Cu Solder
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 2186702X
掲載誌情報(ISSNL形式) 2186702X
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I023202517-00
掲載誌名 スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
掲載巻 1
掲載号 3
掲載ページ 143-148
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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