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資料種別 記事・論文

金属ナノ粒子を利用した低温接合技術

福角 真男,長岡 亨,森貞 好昭 他

詳細情報

タイトル 金属ナノ粒子を利用した低温接合技術
著者 福角 真男
著者 長岡 亨
著者 森貞 好昭 他
シリーズ名 エレクトロニクス分野における低温接合・実装プロセス技術の最前線
出版年 2012-05
別タイトル Low Temperature Bonding Process Using Metal Nanoparticles
件名(キーワード) Low Temperature Bonding
件名(キーワード) Cu Nanoparticle
件名(キーワード) Ag Nanoparticle
件名(キーワード) Bonding Strength
件名(キーワード) Ionic Migration Resistance
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 2186702X
掲載誌情報(ISSNL形式) 2186702X
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I023202517-00
掲載誌名 スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
掲載巻 1
掲載号 3
掲載ページ 126-132
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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