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資料種別 記事・論文

シリコンチップの新接合技術

水野 潤,佐久間 克幸,宇波 奈保子 他

詳細情報

タイトル シリコンチップの新接合技術
著者 水野 潤
著者 佐久間 克幸
著者 宇波 奈保子 他
シリーズ名 エレクトロニクス分野における低温接合・実装プロセス技術の最前線
出版年 2012-05
別タイトル New Chip Joint Method for Silicon Die Bonding
件名(キーワード) Bonding
件名(キーワード) 3D Integration
件名(キーワード) Flip Chip
件名(キーワード) Vacuum Ultraviolet
件名(キーワード) Formic Acid
件名(キーワード) Underfill
件名(キーワード) Flux-less
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 2186702X
掲載誌情報(ISSNL形式) 2186702X
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I023202517-00
掲載誌名 スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
掲載巻 1
掲載号 3
掲載ページ 120-125
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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