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資料種別 記事・論文

シールドガスが銅ワイヤボンディングのボール形成と接合性に及ぼす影響

渥美 幸一郎,安藤 鉄男,森 郁夫

詳細情報

タイトル シールドガスが銅ワイヤボンディングのボール形成と接合性に及ぼす影響
著者 渥美 幸一郎
著者 安藤 鉄男
著者 森 郁夫
シリーズ名 豊かな未来社会を拓くエレクトロニクス製品の「もの創り」に向けて エレクトロニクス生産科学部会の設立
出版年 2013-01
別タイトル Effect of Shielding Gases on Ball Forming and Bondability in Copper Wire Bonding
件名(キーワード) Copper
件名(キーワード) Gold
件名(キーワード) Wire bonding
件名(キーワード) Ball-stitch bonding
件名(キーワード) Shielding gas
件名(キーワード) Ball formation
件名(キーワード) Copper lead frame
件名(キーワード) Thermosonic bonding
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 2186702X
掲載誌情報(ISSNL形式) 2186702X
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I023202517-00
掲載誌名 スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
掲載巻 2
掲載号 1
掲載ページ 39-46
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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