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資料種別 記事・論文

E-band帯送信用MMICチップセットの開発

與那嶺 淳,久保田 幹,馬場 修 他

詳細情報

タイトル E-band帯送信用MMICチップセットの開発
著者 與那嶺 淳
著者 久保田 幹
著者 馬場 修 他
出版年 2013-01
別タイトル Development of E-band Transmitter Chipset Using Wafer Level Chip Size Package Technology
件名(キーワード) 3D-MMIC
件名(キーワード) WLCSP
件名(キーワード) E-band
件名(キーワード) transmitter
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 13434330
掲載誌情報(ISSNL形式) 13434330
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000102627-00
掲載誌名 SEIテクニカルレビュー
掲載号 182
掲載ページ 85-89
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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