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資料種別 記事・論文

実装残留応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション

小金丸 正明,吉田 圭佑,池田 徹 他

詳細情報

タイトル 実装残留応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション
著者 小金丸 正明
著者 吉田 圭佑
著者 池田 徹 他
出版年 2010-05
別タイトル DEVICE SIMULATION FOR PACKAGING-STRESS-INDUCED VARIATIONS ON ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR DEVICES
件名(キーワード) Device simulation
件名(キーワード) Packaging-stress
件名(キーワード) Semiconductor devices
件名(キーワード) Electrical mobility
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 1342145X
掲載誌情報(ISSNL形式) 1342145X
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000098904-00
掲載誌名 計算工学講演会論文集 = Proceedings of the Conference on Computational Engineering and Science / 日本計算工学会 編
掲載巻 15
掲載号 1
掲載ページ 63-66
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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