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資料種別 記事・論文

Wafer-on-wafer構造における貫通Si電極周辺の局所歪の評価

中塚 理,北田 秀樹,金 永束 他

詳細情報

タイトル Wafer-on-wafer構造における貫通Si電極周辺の局所歪の評価
著者 中塚 理
著者 北田 秀樹
著者 金 永束 他
シリーズ名 シリコン材料・デバイス
出版年 2012-03-05
別タイトル Characterization of Local Strain around Through Silicon Via Interconnect in Wafer-on-wafer Structures
件名(キーワード) 貫通Siビア電極
件名(キーワード)
件名(キーワード) マイクロ回折
件名(キーワード) ウェハ貼り合わせ
件名(キーワード) Through Si via interconnect
件名(キーワード) Strain
件名(キーワード) Microdiffraction
件名(キーワード) Wafer bonding
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSNL形式) 09135685
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
掲載巻 111
掲載号 463
掲載ページ 47-52
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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