微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析 (シリコン材料・デバイス)

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微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析

(シリコン材料・デバイス)

国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
023573925
資料種別
記事
著者
齊藤 丈靖ほか
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2012-03-05
資料形態
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 111(463):2012.3.5
掲載ページ
p.31-35
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
齊藤 丈靖
宮本 豊
服部 直 他
シリーズタイトル
並列タイトル等
Evaluation of additives effects in copper electroplating solution by rapid exchange using microfluidic reactor
タイトル(掲載誌)
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等(掲載誌)
111(463):2012.3.5
掲載巻
111
掲載号
463