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資料種別 記事・論文

微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析

齊藤 丈靖,宮本 豊,服部 直 他

詳細情報

タイトル 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析
著者 齊藤 丈靖
著者 宮本 豊
著者 服部 直 他
シリーズ名 シリコン材料・デバイス
出版年 2012-03-05
別タイトル Evaluation of additives effects in copper electroplating solution by rapid exchange using microfluidic reactor
件名(キーワード)
件名(キーワード) めっき
件名(キーワード) 有機系添加剤
件名(キーワード) 微小流路型反応器
件名(キーワード) Copper
件名(キーワード) Electrodeposition
件名(キーワード) Organic Additives
件名(キーワード) Microfluidic Reactor
対象利用者 一般
資料の種別 記事・論文
掲載誌情報(ISSN形式) 09135685
掲載誌情報(ISSNL形式) 09135685
掲載誌情報(URI形式) http://iss.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000050569-00
掲載誌名 電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
掲載巻 111
掲載号 463
掲載ページ 31-35
言語(ISO639-2形式) jpn : 日本語

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