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記事
Francesco DEGLI-INNOCENTI<Z16-2609>日本包装学会誌32(4):2023p.251-258
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図書
Yan Li, Deepak Goyal, editorsSpringer[2021]<ND354-D2>
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  • 要約等...icroelectronic packaging. It provides r......al grasp of 3D packaging, quality and r......ing gaps in 3D packaging that can help inspire future ...
  • 内容細目...icroelectronic packaging 2. 3D packaging architecture a......aration for 3D packaging 7. Direct Cu t......connects in 3D packaging 8. Emerging hy......hniques for 3D packaging 9. Fundamental......aterials in 3D packaging 10. Fundamenta......r alloys in 3D packaging 11. Fundamenta......sipation in 3D packaging 13. Fundamenta......ologies for 3D packaging.-15. Thermal m......modeling in 3D packaging 16. Stress and......urements in 3D packaging 17. Processing......ons in Stacked Packaging 18. Interconne......iability of 3D Packaging 19. Fundamenta......analysis of 3D packaging
  • 件名Microelectronics--Packaging Electronic circuits Electroni...
デジタル記事
宮本 泉<Z43-1336>数理解析研究所講究録(2159):2020.6p.45-53
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記録メディアデジタル記事
天野 建, 須田 悟史, 乗木 暁博, 黒須 隆行, 指宿 康弘, 浮田 明生, 玉井 功, 青木 剛, 竹村 浩一<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(2)=169:2022.3p.162-165
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  • 参照...and Electronic Packaging Processes for ......bstrate for co-packaging of silicon photonics Broadban...
記事
岡田 達弥, 風間 浩一, 藤重 遥, 津田 雄一郎, 圓崎 諭, 新井 義之, 城 由香里, 宮崎 大地, 藤原 健典<Z16-1617>マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集33:2023.9.6-8p.437-440
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記事
Guru MOHANTA, Babita SARANGI, Utpal JANA, PK MANNA<Z16-2609>日本包装学会誌26(5):2017p.213-219
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記録メディアデジタル記事
縄田 秀行<YH247-1720>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging25(2)=169:2022.3p.152-156
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  • 参照...trate Advanced packaging materials for optical applica...
デジタル記事
光回路実装技術委員会, 光回路実装技術研究会<Z74-B258>エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging24(1)=161:2021.1p.38-42
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記事
西原 昇, 鈴木 理恵<Z16-263>三菱電機技報93(4)=1055:2019.4p.238-241
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  • 並列タイトル等(連結)Application Package "iQ Monozukuri PACKAGING"
  • 並列タイトル等Application Package "iQ Monozukuri PACKAGING"
記事
In-Joo CHIN<Z16-2609>日本包装学会誌32(4):2023p.245-249
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図書
Amrita Poonia, Tejpal Dhewa, editorsSpringer[2022]<PC111-D13>
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  • 要約等...of sustainable packaging edibles in foo......oxidant edible packaging. This book als...... properties of packaging edibles & thei......e eco-friendly packaging potential. The......hese wastes as packaging edibles are su......topics in food packaging which possesse......dents and food packaging industry experts
  • 内容細目Chapter 1. Packaging Edibles: An Ov......cterization of Packaging Edibles Chapte......ed Edible Food Packaging for Perishable......and Novelty of Packaging Edibles Chapte......ial Sources of Packaging Edibles Chapte......to Waste Based Packaging Edibles: A Sus......bles as Edible Packaging Chapter 9. Fru......urce of Edible Packaging Chapter 10. Ed...... New Source of Packaging Edibles Chapte......ter 15. Edible Packaging: A Review On Packaging Strategy Throu......er 17. Edibles Packaging: Mechanical Pr......ties of Edible Packaging Chapter 19. Mu......ry Chapter 20. Packaging edibles: New C......cation in Food Packaging and Pharmaceutical Industry C...
  • 件名Edible coatings Food--Packaging Enrobages come......oatings. Food--Packaging.
図書
John H. LauSpringer[2021]<ND371-D23>
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  • 要約等... semiconductor packaging components and......er/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3......tion, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer...
  • 内容細目... Semiconductor Packaging System-in-Pack......er/Panel-Level Packaging 2D, 2.1D, and ......nding Chiplets Packaging Dielectric Mat...... Semiconductor Packaging
雑誌
日報ビジネス株式会社 編クリエイト日報1989-<Z4-1218>
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  • 改題前Japan packaging design / 日報 編
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