谷口研二, 鳥海明, 財満鎭明 編著, 大場隆之, 河崎尚夫, 綱島祥隆 著丸善2010.9<ND386-J110>
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- 内容細目プロセスインテグレーション 谷口／研二 編著 谷口 研二 谷口研二 編著 内容紹介：Ｖ...
加藤 浩朗, 西口 俊史, 下村 紗矢, 白石 達也, 宮下 桂, 小林 研也<Z43-243>電気学会研究会資料. SPC = The papers of technical meeting on semiconductor power converter, IEE Japan / 半導体電力変換研究会 [編]2019(146-148・150-160):2019.11.28p.13-18
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加藤 浩朗, 西口 俊史, 下村 紗矢, 白石 達也, 宮下 桂, 小林 研也<Z43-225>電気学会研究会資料. EDD = The papers of technical meeting on electron devices, IEE Japan / 電子デバイス研究会 [編]2019(60-62・64-74):2019.11.28p.13-18
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松永 範昭<Z74-C308>Material stage / 技術情報協会 編4(2) (通号 38) 2004.5p.61～68
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平田 賢太郎<Z17-100>アロマティックス63(秋季):2011.11p.255-263
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行之内 幸男<Z17-539>紙パルプ技術タイムス = Japanese journal of paper technology54(9) (通号 659) 2011.9p.27～31
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平田 賢太郎<Z17-B81>分離技術42(3)=227:2012p.172-178
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宮﨑誠一SPring-8/SACLA利用者情報22(4):2017.11.2
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山木 雄大<Z17-B81>分離技術45(4)=246:2015p.261-266
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柴田 英毅<Z16-1638>月刊トライボロジー19(11) (通号 219) 2005.11p.16～20
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柴田 英毅<Z16-1147>Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology50(8) (通号 288) 2006.8p.436～439
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近藤 誠一<Z74-C308>Material stage / 技術情報協会 編4(2) (通号 38) 2004.5p.41～48
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深川 治之, 西岡 芳樹<Z74-C308>Material stage / 技術情報協会 編4(2) (通号 38) 2004.5p.49～53
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矢澤 豊<Z74-C308>Material stage / 技術情報協会 編4(2) (通号 38) 2004.5p.54～60
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<Z74-C308>Material stage / 技術情報協会 編4(2) (通号 38) 2004.5p.41～68
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田上政由 [著][田上政由][2015]<UT51-2015-B799>
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岡野 王俊, 泉田 貴士, 川崎 博久 他<Z16-940>電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報105(541) 2006.1.20p.41～44
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浅尾 吉昭, 甲斐 正, 池川 純夫 他<Z16-940>電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報104(713) 2005.3.11p.13～18
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山本 直樹<Z16-2540>SEMIテクノロジーシンポジウム講演予稿集 : SEMI Technology Symposium proceedings / SEMIテクノロジーシンポジウムプログラム委員会 編1999p.8-40～53
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